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ROHM可以替代陶瓷电容器的钽电容
时间 2010-7-29 点击次数: 59
TCT系列 采用底部电极结构,实现了小型、大容量

概要

伴随着智能电话、电子图书等便携式电子产品的小型、薄型和高性能化,对钽电容器提出的性能要求除了小型、薄型化之外还要求大容量化,要满足这一要求是一个重要的课题。TCT系列由于采用底部电极结构而实现了大容量化。TCT系列产品线的静电容量最大为470μF,封装形式从U型(1005(0402inch)規格)到CL型(6032(2412inch)薄型規格)共有7种。
而且,由于钽电容器对电路板弯曲应力的耐受能力强,具有稳定的静电容量特性,所以最适合用来替换陶瓷电容器。

特点1 : 兼备大容量与小型、薄型两方面特点

  • 小型大容量

由于采用了底部电极结构,所以能够以比标准产品更小的規格获得大的容量。

嵌入薄而大的元件
  • 产品线中还包括高度1mmMax的薄型产品

PL型(2012(0805inch)薄型規格)、AS型(3216(1206inch)薄型規格)的高度0.9mm。

TCTPL系列、TCTAS系列

特点2 : 底部电极构造

陶瓷电容器由于在五个面上有电极,所以电极与电极之间以及与电路板的布线之间有出现短路的可能性。因此,上面电路板与下面电路板之间必需留有间隔。而钽电容器因为采用底面电极结构,所以不必担心与对面电路板布线会不会出现短路的问题。用不着保留防短路间隔,有助于整机进一步薄型化,而这是使用陶瓷电容器无法实现的。

底部电极构造

特点3 : 对电路板弯曲应力的耐受能力强

钽电容器对电路板弯曲应力的耐受能力强,比陶瓷电容器的4倍还高,因而可以把它安装到弯曲厉害的电路板两端,这就提高了电路板设计的自由度。
而且,在制作过程中可以流畅地操作电路板,可以使电路板进一步小型化,有助于降低成本。

试验情况

电路板弯曲比较试验结果(2012(0805inch)規格)

特点4 : 稳定的静电容量特性

钽电容器即使在温度和电压变化大的环境下,其电容量也稳定。

钽电容器与陶瓷电容器的静电容量特性

应用例

手机、智能电话、电子图书、数码相机、摄像机、便携式音响、便携式游戏机 等
应用例

产品线

产品线的静电容量最大为470µF,包括有70多款产品,而且还在继续增加。(点击详细内容网页即可查找到具体信息。)
封装形式从世界最小封装U型(1005(0402inch)規格)到大型封装CL型(6032(2412inch)薄型規格),多种多样。

TCTCL系列 (CL型) 470µF Max. TCTCL系列 (CL型) 470µF Max.
6032薄型規格 (6.0×3.2×1.4)
TCTPL系列 (PL型) 150µF Max. TCTPL系列 (PL型) 150µF Max.
2012薄型規格 (2.0×1.25×0.9)
TCTAL系列 (AL型) 330µF Max. TCTAL系列 (AL型) 330µF Max.
3216薄型規格 (3.2×1.6×1.1)
TCM系列 (M型) 47µF Max. TCM系列 (M型) 47µF Max.
1608規格 (1.6×0.85×0.8)
TCTAS系列 (AS型) 220µF Max. TCTAS系列 (AS型) 220µF Max.
3216薄型規格 (3.2×1.6×0.9)
TCTU系列 (U型) 15µF Max. TCTU系列 (U型) 15µF Max.
1005規格 (1.0×0.5×0.6)
TCTP系列 (P型) 220µF Max. TCTP系列 (P型) 220µF Max.
2012薄型規格 (2.0×1.25×1.1)
   

相关信息

除了底部电极结构 钽电容器 TCT系列之外,还充分利用独创的技术在开发符合用户需求的钽电容器产品的同时,努力进一步扩大和充实产品系列。

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